Справка
x
Поиск
Закладки
Озвучить книгу
Изменить режим чтения
Изменить размер шрифта
Оглавление
Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.
Основы технологии микромонтажа интегральных схем
Глава 5. Методы оценки качества микромонтажных соединений
Поставить закладку
5.1. Стабильность характеристик соединений, полученных термокомпрессионной и ультразвуковой сваркой
Для продолжения работы требуется
Registration
Предыдущая страница
Следующая страница
Table of contents
Введение
Глава 1. Особенностии тонкопленочных покрытий для кристаллов БИС
+
Глава 2. Особенности разработки процессов формирования функциональных тонкопленочных покрытий для микромонтажа кристаллов БИС
+
Глава 3. Методы формирования и исследования функциональных тонкопленочных покрытий
+
Глава 4. Состав, структура, физические свойства функциональных тонкопленочных покрытий
+
Глава 5. Методы оценки качества микромонтажных соединений
-
5.1. Стабильность характеристик соединений, полученных термокомпрессионной и ультразвуковой сваркой
5.2. Влияние на качество микромонтажных соединений толщины золотого покрытия и подготовительных операций
5.3. Влияние свойств и условий формирования никелевых покрытий элементов корпусов БИС на качество микросварных соединений
5.4. Выводы
Глава 6. Базовое технологическое оборудование для формирования функциональных тонкопленочных покрытий и микромонтажа кристаллов
+
Заключение
Список литературы
Данный блок поддерживает скрол*