Справка
x
Поиск
Закладки
Озвучить книгу
Изменить режим чтения
Изменить размер шрифта
Оглавление
Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.
Основы технологии микромонтажа интегральных схем
Глава 1. Особенностии тонкопленочных покрытий для кристаллов БИС
Предыдущая страница
Следующая страница
Table of contents
Введение
Глава 1. Особенностии тонкопленочных покрытий для кристаллов БИС
-
1.1. Планарные контакты, межэлементные соединения и контактные площадки на основе алюминия
1.2. Тонкопленочные покрытия на основе благородных металлов, никеля и бинарных сплавов
1.3. Эксплуатационные характеристики тонкопленочных покрытий кристаллов БИС
1.4. Особенности проволочного микромонтажа кристаллов БИС
1.5. Аппаратное обеспечение сопряженных с микромонтажом технологических процессов
1.6. Выводы
Глава 2. Особенности разработки процессов формирования функциональных тонкопленочных покрытий для микромонтажа кристаллов БИС
+
Глава 3. Методы формирования и исследования функциональных тонкопленочных покрытий
+
Глава 4. Состав, структура, физические свойства функциональных тонкопленочных покрытий
+
Глава 5. Методы оценки качества микромонтажных соединений
+
Глава 6. Базовое технологическое оборудование для формирования функциональных тонкопленочных покрытий и микромонтажа кристаллов
+
Заключение
Список литературы
Данный блок поддерживает скрол*