Справка
x
Поиск
Закладки
Озвучить книгу
Изменить режим чтения
Изменить размер шрифта
Оглавление
Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.
Лазеры в микро- и наноэлектронике
3. ЛАЗЕРНАЯ ТЕХНОЛОГИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВ
Предыдущая страница
Следующая страница
Table of contents
ВВЕДЕНИЕ
1. ОСНОВНЫЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ И ПАРАМЕТРЫ ЛАЗЕРНОГО ИЗЛУЧЕНИЯ
+
2. ЛАЗЕРНЫЕ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ СИСТЕМЫ
+
3. ЛАЗЕРНАЯ ТЕХНОЛОГИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВ
-
3.1. Классификация лазерных технологических процессов
3.2. Подготовительные операции. Очистка поверхности
3.3. Основные лазерные операции
3.3.1. Лазерное окисление
3.3.2. Лазерный отжиг полупроводников
3.3.3. Лазерное легирование
3.3.4. Осаждение тонких пленок
3.3.5. Лазерная абляция
3.3.6. Лазерное структурирование
3.4. Завершающие лазерные операции
3.4.1. Лазерное скрайбирование
3.4.2. Маркировка
3.4.3. Резка
3.4.4. Сверление
3.4.5. Пайка и контроль качества соединений
4. МОДЕЛИРОВАНИЕ ЛАЗЕРНОГО НАГРЕВА В СИСТЕМЕ MATLAB
+
5. ПРИМЕР ПРАКТИЧЕСКОГО ЗАДАНИЯ ПО МОДЕЛИРОВАНИЮ ДВУМЕРНОГО ТЕМПЕРАТУРНОГО ПОЛЯ В СТРУКТУРАХ ПРИ ЛАЗЕРНОМ ВОЗДЕЙСТВИИ
КОНТРОЛЬНЫЕ ВОПРОСЫ
ЗАКЛЮЧЕНИЕ
СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ
ПРИЛОЖЕНИЕ
Данный блок поддерживает скрол*