Поиск
Закладки
Озвучивание недоступно Озвучить книгу
Изменить режим чтения
Изменить размер шрифта
Оглавление
Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.
Проектирование низкотемпературных и радиационно-стойких аналоговых микросхем для обработки сигналов датчиков

ГЛАВА 2 КОМПЬЮТЕРНОЕ МОДЕЛИРОВАНИЕ НИЗКОТЕМПЕРАТУРНЫХ АНАЛОГОВЫХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ

Предыдущая страница

Следующая страница

ГЛАВА 2 КОМПЬЮТЕРНОЕ МОДЕЛИРОВАНИЕ НИЗКОТЕМПЕРАТУРНЫХ АНАЛОГОВЫХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ
На предыдущую главу Предыдущая глава
оглавление
Следующая глава На следующую главу

Table of contents

ГЛАВА 2 КОМПЬЮТЕРНОЕ МОДЕЛИРОВАНИЕ НИЗКОТЕМПЕРАТУРНЫХ АНАЛОГОВЫХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ-
2.1 УЧЕТ ВОЗДЕЙСТВИЯ НИЗКИХ ТЕМПЕРАТУР И ПРОНИКАЮЩЕЙ РАДИАЦИИ НА ХАРАКТЕРИСТИКИ BIT И JFET ПРИ СХЕМОТЕХНИЧЕСКОМ МОДЕЛИРОВАНИИ [65, 66]
2.1.1 Выбор САПР и Spice-моделей
2.1.2 Особенности комбинированных моделей [65, 71]
2.1.3 Использование радиационных и низкотемпературных аппроксимаций Spice-параметров [65, 62, 63]
2.1.4 Методика одновременного учета воздействия низких температур и проникающей радиации
2.1.5 Прогнозирование стойкости микросхем к радиационным дефектам на основе экспериментальных данных, полученных для быстрых электронов [72]
2.1.6 Созданные библиотеки параметров [25,61]
2.2 МОДЕЛИРОВАНИЕ В LTSPICE ШУМОВ CJFET МИКРОСХЕМ ПРИ НИЗКИХ ТЕМПЕРАТУРАХ
2.2.1 Основные положения и термины
2.2.2 Директивы LTSpice, применяемые при моделировании шумов
2.2.3 Особенности моделирования при низких температурах
2.3 КОМПАКТНАЯ SPICE-МОДЕЛЬ ДЛЯ РАСЧЕТА ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ХАРАКТЕРИСТИК SIGE HBT ПРИ НИЗКИХ ТЕМПЕРАТУРАХ [75]
2.4 ПОДСИСТЕМА ПАРАМЕТРИЧЕСКОЙ ОПТИМИЗАЦИИ В LTSPICE АНАЛОГОВЫХ МИКРОСХЕМ ДЛЯ РАБОТЫ ПРИ НИЗКИХ ТЕМПЕРАТУРАХ [80]
Данный блок поддерживает скрол*