Справка
x
Поиск
Закладки
Озвучить книгу
Изменить режим чтения
Изменить размер шрифта
Оглавление
Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.
Современное производство изделий микроэлектроники
Глава 3. Современное оборудование предприятий производства чипов ИМС
Поставить закладку
3.1. Техническая политика производителей оборудования для ИМС
Если Вы наш подписчик,то для того чтобы скопировать текст этой страницы в свой конспект,
используйте
просмотр в виде pdf
. Вам доступно 4 стр. из этой главы.
Для продолжения работы требуется
Registration
Предыдущая страница
Следующая страница
Table of contents
Введение
Глава 1. Краткие вводные положения и общая характеристика полупроводниковой отрасли
+
Глава 2. Современное зарубежное предприятие по производству чипов ИМС
+
Глава 3. Современное оборудование предприятий производства чипов ИМС
-
3.1. Техническая политика производителей оборудования для ИМС
3.2. Общие тенденции модернизации технологического оборудования
3.3. Примеры модернизации оборудования для термических операций
3.4. Аналитические производственные и лабораторные приборы
3.5. Компьютеризация производственного оборудования
3.6. Производственное оборудование как часть компьютеризированной системы управления микроэлектронным предприятием
Заключение к главе 3
Вопросы для самопроверки по главе 3
Дополнительные источники информации к главе 3
Глава 4. Инженерная деятельность на современном микроэлектронном предприятии
+
Библиографический список
Данный блок поддерживает скрол*