Справка
x
Поиск
Закладки
Озвучить книгу
Изменить режим чтения
Изменить размер шрифта
Оглавление
Для озвучивания и цитирования книги перейдите в режим постраничного просмотра.
Базовые технологии микро- и наноэлектроники
Глава 3. БАЗОВЫЕ ТЕХНОЛОГИИ ФОРМИРОВАНИЯ ПРИБОРНЫХ СТРУКТУР
Предыдущая страница
Следующая страница
Table of contents
Глава 1. ФИЗИКО-ХИМИЧЕСКИЕ ОСНОВЫ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ ПРОЦЕССОВ ПОЛУЧЕНИЯ ВЫСОКОЧИСТЫХ ВЕЩЕСТВ И МАТЕРИАЛОВ ДЛЯ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ
Глава 2. ТЕХНОЛОГИЯ АБРАЗИВНОЙ И ХИМИЧЕСКОЙ ОБРАБОТКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПОДЛОЖЕК
Глава 3. БАЗОВЫЕ ТЕХНОЛОГИИ ФОРМИРОВАНИЯ ПРИБОРНЫХ СТРУКТУР
Глава 4. СТРУКТУРЫ "КРЕМНИЙ НА ДИЭЛЕКТРИКЕ" И ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ МЕТОДЫ ИХ ИЗГОТОВЛЕНИЯ
Глава 5. ФИЗИЧЕСКИЕ И ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ОСНОВЫ НАНОЭЛЕКТРОНИКИ
Глава 6. СТРУКТУРНЫЕ ДЕФЕКТЫ В МАТЕРИАЛАХ - КОМПОНЕНТАХ ПРИБОРНЫХ КОМПОЗИЦИЙ
Контрольные вопросы
Список рекомендуемой литературы
Данный блок поддерживает скрол*